张青科 博士 -凯发app

张青科，男，1985年生，工学博士，主要从事新型钎焊材料、钎焊接头组织与可靠性研究，先后主持或主要参与国家和地方的重大科技攻关项目8项，其中973计划课题4项、863计划课题1项。发表sci论文20多篇，作国际会议报告3次；申请国家专利14项，包括发明专利9项，其中已授权5项。获中国机械工业科学技术二等奖1项，河南省科学技术进步奖二等奖1项，中国机械工程学会“绿色制造科学技术进步奖”二等奖1项、河南省国防科学技术进步奖一等奖2项，郑州市科学技术进步二等奖1项，机械科学研究总院科学技术进步一等奖2项。

基本信息：

出生年月：1985年9月

籍        贯：河南 商丘

联系地址：郑州机械研究所，新型钎焊材料与技术国家重点实验室

   郑州市高新区科学大道**号，450001，郑州

办公电话：0371-67836895，13673620725

电子邮件：[email protected]

个人简历：

09/2003 – 07/2007：西安交通大学材料科学与工程学院，工学学士

09/2007 – 08/2009：中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家（联合）实验室，硕士研究生

09/2009 – 08/2012：中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家（联合）实验室，工学博士

08/2012 –                  郑州机械研究所，工程师

01/2013 –                  新型钎焊材料与技术国家重点实验室钎焊材料研究室  主任助理、副主任

代表性学术成果：

1. zhang q. k., zou, h.f., and zhang, z.f., tensile and fatigue behaviors of aged cu/sn-4ag solder joints, j. electron. mater., 38 (2009) 852-859.

2. zhang q. k., and zhang, z.f., fracture mechanism and strength-influencing factors of cu/sn-4ag solder joints aged for different times, j. alloys compds., 485 (2009) 853-861.

3. zhang q. k., zhu, q.s., zou, h.f., and zhang, z.f., fatigue fracture mechanisms of cu/lead-free solders interfaces, mater. sci.eng.a 527 (2010) 1367-1376.

4. zhang q. k., zou, h.f., and zhang, z.f., improving tensile and fatigue properties of sn-58bi/cu solder joints through alloying substrate, j. mater. res. 25 (2010) 303-314.

5. zhang q. k., and zhang, z.f., in situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of snbi/cu solder joints, mater. sci.eng.a 528 (2011) 2686-2693.

6. zhang q. k., tan j., and zhang z. f., fracture behaviors and strength of cu6sn5 intermetallic compounds by indentation testing, j. appl. phys. 110 (2011) 014502.

7．zhang q. k., and zhang z. f., in-situ observations on creep-fatigue fracture behaviors of sn-4ag/cu solder joints, acta mater., 59 (2011) 6017-6028.

8. zhang q. k., zou, h.f., and zhang, z.f., influences of substrate alloying and reflow temperature on bi segregation behaviors at snbi/cu interface, j. electron. mater., 40 (2011) 2320-2328.

9. zhang q. k., and zhang, z.f., in-situ observations on fracture behaviors of cu-sn imc layers induced by deformation of cu substrates, mater sci eng a. 530 (2011) 452-461.

10. zhang q. k., and zhang z.f., in-situ tensile creep behaviors of sn-4ag/cu solder joints revealed by electron back-scatter diffraction. scripta mater., 67 (2012) 289-292.

11. zhang q. k., and zhang z.f., influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of sn-4ag/cu solder joints. j. appl. phys. 112 (2012) 064508.

12. zhang q. k., and zhang, z.f., thermal fatigue behaviors of sn-4ag/cu solder joints at low strain amplitude,mater sci eng a. 580 (2013) 374-384.

13. 张青科、邹鹤飞、张哲峰：snbi/cu界面bi偏聚机制与时效脆性抑制（邀请综述），中国科学-技术科学, 42(1) (2012) 13-21.

14. 张青科、裴夤崟、龙伟民：奥氏体不锈钢钎焊界面裂纹形成机制研究，金属学报，49 (2013) 1177-1184.

15. zou, h.f., zhang q. k., and zhang, z.f., eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in snbi/cu couple by alloying cu substrate, scripta mater., 61 (2009) 308-311.

16. zou h. f., zhang q. k., and zhang z.f., transition of bi embrittlement of snbi/cu joint couples with the reflow temperature, j. mater. res. 26 (2011) 449-454.

17. zou, h.f., zhang q. k., and zhang, z.f., interfacial microstructure and growth kinetics of intermetallic compound layers in sn-4wt%ag/cu-x (x=zn, ag, sn) couples, j. electron. mater., 40 (2011) 1542-1548.

18. zou, h.f., zhang q. k., and zhang, z.f., interfacial microstructure and mechanical properties of snbi/cu joints by alloying cu substrate. mater. sci.eng.a 532 (2012) 167-177.

19. yang, l.m., zhang q. k., and zhang, z.f., effects of solder dimension on interfacial shear strength and fracture behaviors of cu/sn-3cu/cu joints. scripta mater., 67 (2012) 637-640.

20. 张青科、龙伟民、樊江磊，等：用于软钎料焊丝的成型切刀 (专利号：zl 201220671734.9)

21. 张青科、龙伟民、樊江磊，等：用于制备粉状钎料的专用车刀 (专利号：zl 201220671731.5)

22. 龙伟民、张青科、樊江磊，等：用于制备粉状钎料的卡盘式切削装置 (专利号：zl 201220671732.x)

23. 樊江磊、龙伟民、张青科，等：预设温度梯度的浸渍钎焊炉 (专利号：zl 201220658512.3)

24. 张青科、龙伟民、樊江磊，等：软钎料焊丝的车削成型方法 (申请号：201210523494.2)

25. 龙伟民、吕登峰、张青科，等：金属颗粒增强药芯铝焊丝 (申请号：201210523509.5)

获奖情况：

10/2013: 获河南省科学技术进步奖二等奖 （主要获奖人）

08/2013: 获中国机械工业科学技术奖二等奖（主要获奖人）

09/2013: 获中国科学院“院长奖”优秀奖

04/2013: 获中国科学院金属研究所“师昌绪奖学金”一等奖

07/2012: 获中国科学院研究生院“三号学生”

08/2010: 获第17届电子封装技术与高密度封装国际会议优秀论文奖

04/2010: 获中国科学院金属研究所“师昌绪奖学金”二等奖

09/2006: 获西安交通大学“思源奖学金”

09/2005: 获西安交通大学“思源奖学金”